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Intel Core i3 6100

(5 / 5 bei 13 Stimmen)
Chipsatz
Serie,
Kerne (physisch/virtuell)2 / 4
Taktfrequenz (max.)3,7GHz
Caching3MB L3-Cache
SockelLGA 1151

Nachdem Intels „Broadwell“-CPUs aufgrund von Verzögerungen beim 14-nm-Prozess lange haben auf sich warten lassen, folgt nun pünktlich und somit nur kurze Zeit später die nächste Generation: „Skylake“. Diese verfügt über eine neu entwickelte Mikroarchitektur bei gleichbleibendem (bewährtem) Herstellungsprozess und stellt damit gemäß dem eigenen „tick-tock“-Modell ein „tock“ dar. Entsprechend groß sind die Veränderungen gegenüber dem Vorgänger, und einige davon stellen eine echte Revolution dar.

Die wichtigsten Änderungen im Überblick

Die wichtigste Änderung ist zweifelsohne die Unterstützung von modernem DDR4-Arbeitsspeicher, der im Vergleich mit DDR3 deutlich höhere Taktfrequenzen und einen geringen Stromverbrauch bietet – selbst gegenüber DDR3L. Trotzdem ist Skylake grundsätzlich weiterhin mit DDR3L kompatibel, was aber hauptsächlich in Notebooks und Mini-PCs eine Rolle spielt. Der Wechsel auf eine neue Speichertechnologie bedingt auch einen Wechsel des Sockels, sodass die CPU nun den LGA 1151 verwendet.

Auch die Leistung pro Takt (IPC) wurde wie bei jeder Generation der letzten Jahre erneut leicht angehoben, und auch der Takt selbst ist bei vielen Modellen erneut gestiegen – diese CPU mit zwei Rechenkernen taktet mit schnellen 3,7 GHz. Die Thermal Design Power (TDP) liegt bei nur noch 47 Watt – bei der Haswell-Generation lagen die Dual-Core-CPUs standardmäßig noch bei 54 Watt.

Als Core i3 verfügt dieser Dual-Core-Prozessor über Intels Hyper-Threading Technology und kann somit nicht nur zwei, sondern gleich vier Threads gleichzeitig ausführen.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens Intel HD Graphics 530 (Ausbaustufe GT2) bietet mit ihren 24 Execution Units 20 Prozent mehr Ausführungseinheiten als die bei Desktop-CPUs der Haswell-Generation eingesetzte HD 4600 – und somit mehr als genug Grafikpower für Intel Quick Sync, GPU-Computing und selbstverständlich auch das eine oder andere Spiel zwischendurch.

Des Weiteren unterstützt die Grafikeinheit DirectX 12 mit dem Feature-Level 12_0, OpenGL 4.4 und OpenCL 2.0, ebenso auch die Wiedergabe von 4K/UHD-Auflösungen bei 60 Hz über Displayport – ein entsprechendes Mainboard vorausgesetzt.

Wichtige Details

Neben der gestiegenen CPU-Leistung, der deutlich aufgebohrten Grafikeinheit und der DDR4-Unterstützung bieten auch die neuen Chipsätze der Serie 100 („Sunrise Point“), die die neuen Prozessoren begleiten, einige deutliche Verbesserungen. Statt bisher acht PCI-Express-2.0-Lanes bietet beispielsweise der Z170-Chipsatz als Topmodell nun satte 20 Lanes, die mit PCIe 3.0 auch noch rund doppelt so schnell sind.

Wichtig ist das unter anderem für die Ausstattung mit M.2-Slots, die nun – abhängig vom Mainboard – bis zu drei Slots mit jeweils vier PCIe-3.0-Leitungen umfassen kann, wo es bisher nur einen Slot gab, der in den meisten Fällen auch nur mit zwei Datenleitungen angeschlossen war. Dies ermöglicht mit einer Bandbreite von rund 4 GB/s pro Slot die Verwendung von mehreren extrem schnellen M.2-SSDs und ermöglicht die Umgehung des langsameren SATA-6Gb-Standards, den es weiterhin bis zu sechs Mal gibt. Auch bei USB 3.0 hat sich einiges getan, von den maximal 14 USB-Ports unterstützen nun maximal 10 den schnellen 3.0-Standard und nicht mehr nur maximal 6. (Quelle: Caseking.de)

Bei der Boxed-Version des Prozessors gehört ein passender CPU-Kühler von Intel zum Lieferumfang.

Technische Details

  • Typ: Intel Core i3-6100 („Skylake“)
    Fertigung: 14 nm
  • Kerne: 2 / 4 (physisch / virtuell)
  • Takt: 3,7 GHz
  • Level-3-Cache: 3 MB
  • Speicher-Controller: intern
    Speicher-Kanäle: 2
    Speicher-Standard: DDR4 / DDR3L (Mainboard-abhängig)
  • Integrierte Grafikeinheit: Intel HD Graphics 530 (24 EUs, max. 1.050 MHz)
  • TDP: 47 Watt
  • Sockel-Kompatibilität: LGA 1151
  • Besonderheiten:
    2 Kerne + SMT (Hyper-Threading: virtuelle Kernverdopplung)
    3 Megabyte L3-Cache
    Dual-Channel-Interface
    Unterstützung für DDR4-2.133
    Integrierte Grafikeinheit Intel HD Graphics 530 (mit DX12-Support)
    AVX2-Befehlssatzerweiterung (Advanced Vector Extensions)
    AES-Verschlüsselung (Advanced Encryption Standards)

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